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| 內容簡介： |
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本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
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| 關於作者： |
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黄智伟（1952.08—），曾担任衡阳市电子研究所所长、南华大学教授、衡阳市专家委员会委员，获评南华大学师德标兵，主持和参与完成“计算机无线数据通讯网卡”等科研课题20多项，申请专利8项，拥有软件著作权2项，发表论文120多篇，出版著作27部，主编出版教材21本。
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| 目錄：
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第1章 焊盘的设计1
1.1 元器件在PCB上的安装形式1
1.1.1 元器件的单面安装形式1
1.1.2 元器件的双面安装形式1
1.1.3 元器件之间的间距2
1.1.4 元器件的布局形式4
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸8
1.1.6 Mark（基准点）8
1.2 焊盘设计的一些基本要求11
1.2.1 焊盘类型11
1.2.2 焊盘尺寸12
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计12
1.3.1 插装元器件的孔径12
1.3.2 焊盘形式与尺寸13
1.3.3 跨距13
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸14
1.4 SMD元器件的焊盘设计15
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计15
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计18
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计19
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计19
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计20
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计21
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计21
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计21
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计22
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计22
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计23
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计24
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计24
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计25
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计25
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计26
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计27
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计27
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计27
1.5 DIP封装的器件焊盘设计28
1.6 BGA封装的器件焊盘设计29
1.6.1 BGA封装简介29
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸30
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸33
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度34
1.6.5 BGA的PCB层数35
1.6.6 ?BGA封装的布线方式和过孔36
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则36
1.6.8 VFBGA焊盘设计39
1.6.9 LFBGA 焊盘设计40
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计41
1.7.1 UCSP封装结构42
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范42
1.7.3 UCSP和WCSP焊盘设计实例44
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计46
1.8.1 DirectFET封装技术简介46
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计47
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计48
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计48
第2章 过孔50
2.1 过孔模型50
2.1.1 过孔类型50
2.1.2 过孔电容50
2.1.3 过孔电感51
2.1.4 过孔的电流模型51
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数52
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸52
2.2.1 过孔的尺寸52
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸54
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸56
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸57
2.3 过孔与焊盘图形的关系58
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系58
2.3.2 过孔到金手指的距离59
2.4 微过孔59
2.5 背钻60
2.5.1 背钻技术简介60
2.5.2 背钻设计规则61
第3章 PCB的叠层设计65
3.1 PCB叠层设计的一般原则65
3.2 多层板工艺67
3.2.1 层压多层板工艺67
3.2.2 HDI印制板68
3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺70
3.3 多层板的设计71
3.3.1 4层板的设计71
3.3.2 6层板的设计72
3.3.3 8层板的设计73
3.3.4 10层板的设计74
3.4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射76
3.4.1 PCB的辐射源76
3.4.2 共模EMI的抑制77
3.4.3 设计多电源层抑制EMI78
3.4.4 利用拼接电容抑制EMI78
3.4.5 利用边缘防护技术抑制EMI81
3.4.6 利用内层电容抑制EMI82
3.4.7 PCB叠层设计实例83
3.5 PCB电源/地平面85
3.5.1 PCB电源/地平面的功能和设计原则85
3.5.2 PCB电源/地平面叠层和层序86
3.5.3 PCB电源/地平面的叠层电容90
3.5.4 PCB电源/地平面的层耦合90
3.5.5 PCB电源/地平面的谐振91
3.6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI92
3.6.1 EBG结构简介92
3.6.2 EBG结构的电路模型96
3.6.3 支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响98
3.6.4 利用EBG结构抑制SSN噪声101
第4章 走线103
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰103
4.1.1 电磁干扰源的类型103
4.1.2 天线的辐射特性103
4.1.3 寄生天线106
4.2 PCB上走线间的串扰107
4.2.1 互容107
4.2.2 互感108
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型110
4.2.4 串扰类型111
4.2.5 减小PCB上串扰的一些措施112
4.3 PCB传输线的拓扑结构115
4.3.1 PCB传输线简介115
4.3.2 微带线115
4.3.3 埋入式微带线116
4.3.4 单带状线117
4.3.5 双带状线或非对称带状线117
4.3.6 差分微带线和差分带状线118
4.3.7 传输延时与介电常数?r的关系119
4.3.8 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题119
4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线125
4.4.1 LVDS布线的一般原则125
4.4.2 LVDS的PCB走线设计127
4.4.3 LVDS的PCB过孔设计131
4.5 PCB布线的一般原则132
4.5.1 控制走线方向132
4.5.2 检查走线的开环和闭环132
4.5.3 控制走线的长度133
4.5.4 控制走线分支的长度134
4.5.5 拐角设计134
4.5.6 差分对走线135
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配136
4.5.8 设计接地保护走线136
4.5.9 防止走线谐振137
4.5.10 布线的一些工艺要求137
第5章 接地141
5.1 地线的定义141
5.2 地线阻抗引起的干扰141
5.2.1 地线的阻抗141
5.2.2 公共阻抗耦合干扰147
5.3 地环路引起的干扰148
5.3.1 地环路干扰148
5.3.2 产生地环路电流的原因149
5.4 接地的分类150
5.4.1 安全接地150
5.4.2 信号接地150
5.4.3 电路接地151
5.4.4 设备接地152
5.4.5 系统接地153
5.5 接地的方式153
5.5.1 单点接地153
5.5.2 多点接地155
5.5.3 混合接地156
5.5.4 悬浮接地157
5.6 接地系统的设计原则157
5.6.1 理想的接地要求158
5.6.2 接地系统设计的一般规则158
5.7 地线PCB布局的一些技巧159
5.7.1 参考面159
5.7.2 避免接地平面开槽160
5.7.3 接地点的相互距离162
5.7.4 地线网络163
5.7.5 电源线和地线的栅格164
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式166
5.7.7 小化环面积167
5.7.8 按电路功能分割接地平面169
5.7.9 局部接地平面170
5.7.10 参考层的重叠172
5.7.11 20H原则173
第6章 去耦合175
6.1 去耦滤波器电路的结构与特性175
6.1.1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构175
6.1.2 去耦滤波器电路的特性177
6.2 RLC元件的射频特性179
6.2.1 电阻（器）的射频特性179
6.2.2 电容（器）的射频特性179
6.2.3 电感（器）的射频特性180
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性181
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性181
6.3 去耦电容器的PCB布局设计182
6.3.1 去耦电容器的安装位置182
6.3.2 去耦电容器的并联和反谐振188
6.4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗192
6.4.1 电源阻抗的计算模型192
6.4.2 IC电源阻抗的计算193
6.4.3 电容器靠近IC放置的允许距离194
6.5 PDN中的去耦电容198
6.5.1 去耦电容器的电流供应模式198
6.5.2 IC电源的目标阻抗199
6.5.3 去耦电容器组合的阻抗特性200
6.5.4 PCB上的目标阻抗202
6.6 去耦电容器的容量计算203
6.6.1 计算去耦电容器容量的模型203
6.6.2 确定目标阻抗204
6.6.3 确定大容量电容器的容量204
6.6.4 确定板电容器的容量205
6.6.5 确定板电容器的安装位置206
6.6.6 减少ESLcap207
6.6.7 m?级超低目标阻抗设计208
6.7 片状三端子电容器的PCB布局设计208
6.7.1 片状三端子电容器的频率特性208
6.7.2 使用三端子电容器减小ESL210
6.7.3 三端子电容器的PCB布局与等效电路210
6.7.4 三端子电容器的应用212
6.8 X2Y?电容器的PCB布局设计213
6.8.1 采用X2Y?电容器替换穿心式电容器213
6.8.2 X2Y电容器的封装形式和尺寸213
6.8.3 X2Y电容器的应用与PCB布局214
6.9 铁氧体磁珠的PCB布局设计216
6.9.1 铁氧体磁珠的基本特性216
6.9.2 片式铁氧体磁珠217
6.9.3 铁氧体磁珠的选择219
6.9.4 铁氧体磁珠在电路中的应用220
6.9.5 铁氧体磁珠的安装位置221
6.9.6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器222
6.10 小型电源平面“岛”供电技术229
6.11 掩埋式电容技术229
6.11.1 掩埋式电容技术简介229
6.11.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例230
6.12 可藏于PCB基板内的电容器232
第7章 电源电路设计实例233
7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则233
7.1.1 接地233
7.1.2 合理布局稳压元件234
7.1.3 将寄生电容和寄生电感减至小235
7.1.4 创建切实可行的电路板布局236
7.1.5 电路板的层数237
7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南237
7.2.1 DC-DC转换器的EMI辐射源237
7.2.2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则238
7.2.3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项239
7.2.4 减小DC-DC变换器中的接地反弹24
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