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| 內容簡介： |
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《普通高等教育"十二五"规划教材:开源3D打印技术原理及应用》从桌面开源3D打印技术原理及应用这一角度出发，全面阐述了开源3D打印技术的发展过程，3D打印技术的基本原理，开源3D打印机软硬件系统的配置及构成，3D模型的建模方法，实际打印过程中可能遇到的问题及解决方案；以开源3D打印机RepRap系列中的Prusa Mende113为例重点讨论了3D打印机的硬件构成、固件程序配置、切片软件的参数选择及上位机使用方法，同时给出了整机安装调试的过程对3D打印中的切片算法原理、STL文件格式、Gcode代码的构成等给出了较为深入的分析与说明；对目前市场上存在的开源3D打印软件产品进行了详细介绍，并给出了使用样例。
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| 目錄：
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第1章绪论
1.13D打印的概念
1.23D打印的技术流程
1.2.1实物成型方法概述
1.2.2自然界的3D打印技术
1.2.3增材制造技术
1.2.43D打印技术分类
1.33D打印的原材料
1.43D打印与人们的生活
1.4.1令人惊叹的服装
1.4.2不可思议的食物
1.4.3异想天开的房屋
1.4.4疯狂奔驰的汽车
1.53D打印与传统制造业的比较
1.5.1更高的灵活性
1.5.2无限可能的材料来源
1.5.3更强大的构造能力
1.5.4综述
1.63D打印技术的发展史
1.7RepRap的发展史
1.8开源3D打印技术存在的相关争议问题
第2章开源3D打印硬件构成及组装
2.1开源3D打印中的Arduino
2.1.1Arduino的介绍
2.1.2Arduino系列介绍
2.1.3常见开源打印机的硬件电路
2，2主流3D打印机控制板对比
2.2.1RAMPS系列控制板
2.2.2Melzi系列控制板
2.2.3Sanguinololu系列控制板
2.2.4Printrboard系列控制板
2.3桌面开源3D打印机的分类
2.3.1开源社区RepRap的介绍
2.3.2笛卡尔式3D打印机
2.3.3并联臂式3D打印机
2.3.4旋转平台3D打印机
2.4市面常见桌面3D打印机介绍
2.4.1MakerBot系列
2.4.2Ultimaker系列
2.4.3PrusaMendel系列
2.5RepRap开源硬件及组装
2.5.1PrusaMende113材料清单
2.5.2PrusaMende113的组装过程
2.5.3固件的组装和烧录
2.5.4电路板测试
第3章3D打印中的切片原理与Gcode
3.1STL文件简介
3.1.1ASCII码格式
3.1.2二进制格式
3.2STL格式遵循的规则及常见错误
3.2.1STL模型文件遵循的一般规则
3.2.2STL模型文件常见的错误
3.3切片算法
3.3.1基于STL模型的切片算法
3.3.2基于几何模型拓扑信息的STL切片算法
3.3.3基于三角形面片几何特征的STL切片算法
3.4打印过程
3.4.1打印系统
3.4.2上位机部分
3.4.3固件的定义
3.4.4通信协议
3.4.5Gcode与Gcode翻译器
3.4.6Gcode处理管道
3.4.7Gcode代码的读取过程
第4章常用3D打印软件
4.1模型的转换与修补
4.1.1将其他格式转换成STL文件格式
4.1.2利用NetfabbBasic对模型进行修补
4.2切片
4.2.1模型预览与修改
4.2.2模型调整
4.2.3切片设置
4.2.4高级设置
4.3上位机软件的作用及定义
4.4打印机的配置
4.4.1单位设置
4.4.2模型文件的导入
4.4.3模型的浏览
4.4.4模型放置
4.4.5选择和移动模型
4.5设置切片软件
4.6手动控制
4.7Gcode编辑器
4.7.1编辑器的元素
4.7.2Gcode起始代码与结束代码
4.7.3中止／暂停任务后继续运行
4.8使用Repetier过程中常见问题
4.8.1打印机的连接问题
4.8.2上位机在启动开始的时候崩溃
4.8.3上位机设置
第5章3D打印模型网站与软件建模
5.13D打印模型网站
5.1.1Thingiverse
5.1.2YournagiIle
5.1.3Myminifactory
5.1.4打印虎
5.1.5523DP
5.2STL文件模型建模
5.2.1参数化建模软件
5.2.2CG建模软件
5.3构建模型实例
第6章3D打印技巧杂项说明
6.1打印机平台的校准
6.1.1校准前准备工作
6.1.2校准步进电机
6.1.3挤出头和热床的相对位置粗调
6.1.4挤出头的水平调节
6.1.5挤出头和热床的相对位置细调与热床的调平
6.1.6打印测试3D模型
6.23D打印机的保养与维护
6.2.1开机前的检查
6.2.2打印过程中的检查
6.2.3打印完成后的维护
6.3丝料无法附着在热床上
6.4模型错位及产生的原因
6.53D打印作品抛光
6.5.1ABS材料作品的抛光
6.5.2PLA材料作品的抛光
6.63D打印材料的选择
6.6.1ABS材料
6.6.2PLA材料
6.73D模型的分解
附录Gcode代码含义注解
参考文献
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