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| 內容簡介： |
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本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。
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| 關於作者： |
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何丽梅，全国机械职业教育电气自动化类专业教学指导委员会委员；吉林市科学技术协会电子信息专家委员会委员；全国高等职业教育电子信息类规划教材编委会委员
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| 目錄：
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项目1 表面贴装技术特点及主要内容1
任务1 SMT的发展及其特点1
1.1.1 表面贴装技术的发展过程1
1.1.2 SMT的组装技术特点7
任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容8
1.2.1 SMT的主要内容8
1.2.2 SMT工艺的基本内容9
1.2.3 SMT工艺技术规范9
1.2.4 SMT生产系统的组线方式10
思考与练习题11
项目2 表面贴装元器件的识别与检测12
任务1 表面贴装元器件的特点和种类12
2.1.1 表面贴装元器件的特点12
2.1.2 表面贴装元器件的种类12
任务2 表面贴装无源元件SMC的识别13
2.2.1 SMC的外形尺寸13
2.2.2 表面贴装电阻器16
2.2.3 表面贴装电容器19
2.2.4 表面贴装电感器22
2.2.5 表面贴装LC元件25
2.2.6 SMC的焊端结构27
2.2.7 SMC元件的规格型号标识方法27
任务3 片式LCR元件的识别检测实训28
任务4 表面贴装器件SMD的识别30
2.4.1 SMD分立器件30
2.4.2 SMD集成电路及其封装方式32
2.4.3 集成电路封装形式的比较与发展38
任务5 SMT元器件的包装方式与使用要求40
2.5.1 SMT元器件的包装40
2.5.2 对SMT元器件的基本要求与选择43
2.5.3 湿度敏感器件的保管与使用44
思考与练习题46
项目3 焊锡膏与焊锡膏印刷47
任务1 焊锡膏常识及焊锡膏储存47
3.1.1 焊锡膏常识47
3.1.2 焊锡膏的进料与储存48
任务2 焊锡膏使用前的搅拌实训50
3.2.1 焊锡膏的手动搅拌50
3.2.2 用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏52
3.2.3 焊锡膏使用注意事项54
任务3 了解焊锡膏印刷设备55
3.3.1 回流焊工艺焊料施放方法55
3.3.2 焊锡膏印刷机及其结构55
3.3.3 全自动印刷机的基本结构57
3.3.4 主流印刷机的特征60
3.3.5 焊锡膏的印刷方法61
任务4 焊锡膏的手动印刷实训63
3.4.1 认识手动锡膏印刷台和相关配件63
3.4.2 焊锡膏印刷台的安装与调试64
3.4.3 焊锡膏的手动印刷流程65
任务5 焊锡膏的全自动印刷66
3.5.1 焊锡膏印刷工艺流程66
3.5.2 印刷机工艺参数的调节68
3.5.3 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导70
3.5.4 焊锡膏全自动印刷工艺指导71
3.5.5 焊锡膏印刷质量分析72
任务6 全自动焊锡膏印刷机的维护保养74
3.6.1 维护保养注意事项74
3.6.2 设备维护项目及周期74
3.6.3 设备维护具体内容75
思考与练习题80
项目4 贴片胶涂敷工艺81
任务1 了解贴片胶81
4.1.1 贴片胶的用途81
4.1.2 贴片胶的化学组成81
4.1.3 贴片胶的分类82
4.1.4 SMT对贴片胶的要求83
任务2 贴片胶的涂敷与固化84
4.2.1 贴片胶的涂敷方法84
4.2.2 贴片胶的固化85
4.2.3 贴片胶涂敷工序及技术要求86
4.2.4 使用贴片胶的注意事项87
任务3 贴片胶的储存和使用操作规范88
4.3.1 储存88
4.3.2 使用前的处理88
4.3.3 印胶88
任务4 手动点胶实训89
任务5 自动化点胶设备的保养维护92
任务6 点胶质量检测标准与常见缺陷及解决方法94
4.6.1 点胶质量检测标准94
4.6.2 点胶常见缺陷及解决方法94
思考与练习题 96
项目5 贴片设备及贴片工艺97
任务1 贴片机的结构与技术指标97
5.1.1 自动贴片机的分类97
5.1.2 自动贴片机的主要结构99
5.1.3 贴片机的主要技术指标108
任务2 贴片质量的控制与要求110
5.2.1 对贴片质量的要求110
5.2.2 贴片过程质量控制111
5.2.3 全自动贴片机操作指导112
5.2.4 贴片缺陷分析114
任务3 手工贴装SMT元器件实训115
5.3.1 全手工贴装115
5.3.2 利用手动贴片机贴片117
任务4 贴片机的日常维护保养120
5.4.1 保养项目与周期120
5.4.2 保养维护记录表124
思考与练习题126
项目6 表面贴装焊接工艺及焊接设备127
任务1 焊接原理与表面贴装焊接特点127
6.1.1 电子产品焊接工艺127
6.1.2 SMT焊接技术特点128
任务2 表面贴装的波峰焊130
6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理130
6.2.2 波峰焊的工艺因素调整131
6.2.3 几种波峰焊机132
任务3 回流焊与回流焊设备135
6.3.1 回流焊炉的工作方式和结构137
6.3.2 回流焊炉的类型139
6.3.3 各种回流焊工艺主要加热方法比较142
6.3.4 全自动热风回流焊炉作业指导142
任务4 台式回流焊炉的使用与操作144
任务5 回流焊炉保养指导148
任务6 SMT元器件的手工焊接实训152
6.6.1 手工焊接SMT元器件的要求与设备152
6.6.2 片式元器件在PCB上的焊接实训155
6.6.3 片式元器件的拆焊与返修实训159
6.6.4 SMT维修工作站165
6.6.5 BGACSP芯片的返修165
任务7 BGA芯片的植球实训167
任务8 SMT焊接质量缺陷及解决方法170
6.8.1 回流焊质量缺陷及解决办法170
6.8.2 波峰焊质量缺陷及解决办法174
6.8.3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷174
思考与练习题179
项目7 SMT检测工艺180
任务1 来料检测180
7.1.1 常用元器件来料检测标准181
7.1.2 PCB来料检验标准186
任务2 工艺过程检测187
7.2.1 目视检验187
7.2.2 自动光学检测（AOI）189
7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）193
任务3 ICT在线测试195
7.3.1 针床式在线测试仪195
7.3.2 飞针式在线测试仪197
任务4 功能测试（FCT）199
思考与练习题199
项目8 SMT生产线与产品质量管理200
任务1 SMT组装方式与组装工艺流程200
8.1.1 组装方式200
8.1.2 组装工艺流程201
任务2 SMT生产线的设计204
8.2.1 生产线的总体设计204
8.2.2 生产线自动化程度设计205
8.2.3 设备选型205
任务3 SMT产品组装中的静电防护技术206
8.3.1 静电及其危害206
8.3.2 静电防护原理与方法208
8.3.3 常用静电防护器材209
8.3.4 电子产品作业过程中的静电防护211
任务4 SMT产品质量控制与管理213
8.4.1 生产管理213
8.4.2 质量检验217
思考与练习题 219
参考文献220
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