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『簡體書』集成电路芯片封装技术（第２版）

書城自編碼： 2115133
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： 李可为
國際書號(ISBN)： 9787121206498
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2013-07-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 239/403200
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 87.5

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《电子封装技术丛书——电子封装工艺设备》
內容簡介：
李可为编著的《集成电路芯片封装技术第2版高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
《集成电路芯片封装技术第2版高等院校应用型人才培养规划教材》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
目錄：
第1章 集成电路芯片封装概述
1.1 芯片封装技术
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封装的技术领域
1.1.3 芯片封装所实现的功能
1.2 封装技术
1.2.1 封装工程的技术层次
1.2.2 封装的分类
1.2.3 封装技术与封装材料
1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1 历史
1.3.2 发展趋势
1.3.3 国内封装业的发展
复习与思考题1
第2章 封装工艺流程
2.1 概述
2.2 芯片的减薄与切割
2.2.1 芯片减薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片贴装
2.3.1 共晶粘贴法
2.3.2 焊接粘贴法
2.3.3 导电胶粘贴法
2.3.4 玻璃胶粘贴法
2.4 芯片互连
2.4.1 打线键合技术
2.4.2 载带自动键合技术
2.4.3 倒装芯片键合技术
2.5 成型技术
2.6 去飞边毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打码
2.10 元器件的装配
复习与思考题2
第3章 厚薄膜技术
3.1 厚膜技术
3.1.1 厚膜工艺流程
3.1.2 厚膜物质组成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜导体材料
3.2.2 厚膜电阻材料
3.2.3 厚膜介质材料
3.2.4 釉面材料
3.3 薄膜技术
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜与薄膜的比较
复习与思考题3
第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊剂
4.5 焊接表面的前处理
4.6 无铅焊料
4.6.1 世界立法的现状
4.6.2 技术和方法
4.6.3 无铅焊料和含铅焊料
4.6.4 焊料合金的选择
4.6.5 无铅焊料的选择和推荐
复习与思考题4
第5章 印制电路板
5.1 印制电路板简介
5.2 硬式印制电路板
5.2.1 印制电路板的绝缘体材料
5.2.2 印制电路板的导体材料
5.2.3 硬式印制电路板的制作
5.3 软式印制电路板
5.4 PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3 PCB基板制作的新技术
5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板
5.5.2 射出成型电路板
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印制电路板的检测
复习与思考题5
第6章 元器件与电路板的接合
6.1 元器件与电路板的接合方式
6.2 通孔插装技术
6.2.1 弹簧固定式的引脚接合
6.2.2 引脚的焊接接合
6.3 表面贴装技术
6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程
6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆
6.3.3 表面组装中的贴片技术
6.3.4 表面组装中的焊接
6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术
6.4 引脚架材料与工艺
6.5 连接完成后的清洁
6.5.1 污染的来源与种类
6.5.2 清洁方法与材料
复习与思考题6
第7章 封胶材料与技术
7.1 顺形涂封
7.2 涂封的材料
7.3 封胶
复习与思考题7
第8章 陶瓷封装
8.1 陶瓷封装简介
8.2 氧化铝陶瓷封装的材料
8.3 陶瓷封装工艺
8.4 其他陶瓷封装材料
复习与思考题8
第9章 塑料封装
9.1 塑料封装的材料
9.2 塑料封装的工艺
9.3 塑料封装的可靠性试验
复习与思考题9
第10章 气密性封装
10.1 气密性封装的必要性
10.2 金属气密性封装
10.3 陶瓷气密性封装
10.4 玻璃气密性封装
复习与思考题10
第11章 封装可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性测试项目
11.3 TC测试
11.4 TS测试
11.5 HTS测试
11.6 TH测试
11.7 PC测试
11.8 Precon测试
复习与思考题11
第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孔洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.6.1 再流焊的工艺特点
12.6.2 翘曲
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑现象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策
复习与思考题12
第13章 先进封装技术
13.1 BGA技术
13.1.1 子定义及特点
13.1.2 BGA的类型
13.1.3 BGA的制作及安装
13.1.4 BGA检测技术与质量控制
13.1.5 基板
13.1.6 BGA的封装设计
13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例
13.2 CSP技术
13.2.1 产生的背景
13.2.2 定义和特点
13.2.3 CSP的结构和分类
13.2.4 CSP的应用现状与展望
13.3 倒装芯片技术
13.3.1 简介
13.3.2 倒装片的工艺和分类
13.3.3 倒装芯片的凸点技术
13.3.4 FC在国内的现状
13.4 WLP技术
13.4.1 简介
13.4.2 WLP的两个基本工艺
13.4.3 晶圆级封装的可靠性
13.4.4 优点和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封装与三维封装技术
13.5.1 简介
13.5.2 MCM封装
13.5.3 MCM封装的分类
13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6 三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题13
附录A 封装设备简介
A.1 前段操作
A.1.1 贴膜
A.1.2 晶圆背面研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割后检查
A.1.8 芯片贴装
A.1.9 打线键合
A.1.10 打线后检查
A.2 后段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封后固化
A.2.3 打印（打码）
A.2.4 切筋
A.2.5 电镀
A.2.6 电镀后检查
A.2.7 电镀后烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 终测
A.2.10 引脚检查
A.2.11 包装出货
附录B 英文缩略语
附录C 度量衡
C.1 国际制（SI）基本单位
C.2 国际制（SI）词冠
C.3 常用物理量及单位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美制及与公制换算
C.6 常用部分计量单位及其换算
附录D 化学元素表
附录E 常见封装形式
参考文献

 

 

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