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| 編輯推薦： |
第二版保留了第一版的写作基本精神和编写目的——在数字设计中建立起电路和系统之间的桥梁。不同于其他有关数字集成电路设计的教科书，本书不是孤立地介绍“数字电路”、“数字系统”和“设计方法”，而是把这三者有机地结合起来。
本书可作为高等院校电子科学与技术（包括微电子与光电子）、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书。由于涉及面广并且增加了当前最先进的内容，也使这本教材成为对这一领域的工程技术人员非常有用的参考书。
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| 內容簡介： |
本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。
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| 目錄：
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第一部分 基 本 单 元
第1章 引论
1.1 历史回顾
1.2 数字集成电路设计中的问题
1.3 数字设计的质量评价
1.4 小结
1.5 进一步探讨
第2章 制造工艺
2.1 引言
2.2 CMOS集成电路的制造
2.3 设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁
2.4 集成电路封装
2.5 综述：工艺技术的发展趋势
2.6 小结
2.7 进一步探讨
设计方法插入说明A——IC版图
第3章 器件
3.1 引言
3.2 二极管
3.3 MOS（FET）晶体管
3.4 关于工艺偏差
3.5 综述：工艺尺寸缩小
3.6 小结
3.7 进一步探讨
设计方法插入说明B——电路模拟
第4章 导线
4.1 引言
4.2 简介
4.3 互连参数——电容、电阻和电感
4.4 导线模型
4.5 导线的SPICE模型
4.6 小结
4.7 进一步探讨
第二部分 电 路 设 计
第5章 CMOS反相器
5.1 引言
5.2 静态CMOS反相器——直观综述
5.3 CMOS反相器稳定性的评估——静态特性
5.4 CMOS反相器的性能——动态特性
5.5 功耗、能量和能量延时
5.6 综述：工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响
5.7 小结
5.8 进一步探讨
第6章 CMOS组合逻辑门的设计
6.1 引言
6.2 静态CMOS设计
6.3 动态CMOS设计
6.4 设计综述
6.5 小结
6.6 进一步探讨
设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路
设计方法插入说明D——复合门的版图技术
第7章 时序逻辑电路设计
7.1 引言
7.2 静态锁存器和寄存器
7.3 动态锁存器和寄存器
7.4 其他寄存器类型
7.5 流水线：优化时序电路的一种方法
7.6 非双稳时序电路
7.7 综述：时钟策略的选择
7.8 小结
7.9 进一步探讨
第三部分 系 统 设 计
第8章 数字IC的实现策略
8.1 引言
8.2 从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法
8.3 定制电路设计
8.4 以单元为基础的设计方法
8.5 以阵列为基础的实现方法
8.6 综述：未来的实现平台
8.7 小结
8.8 进一步探讨
设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述
设计方法插入说明F——设计综合
第9章 互连问题
9.1 引言
9.2 电容寄生效应
9.3 电阻寄生效应
9.4 电感寄生效应
9.5 高级互连技术
9.6 综述：片上网络
9.7 小结
9.8 进一步探讨
第10章 数字电路中的时序问题
10.1 引言
10.2 数字系统的时序分类
10.3 同步设计——一个深入的考察
10.4 自定时电路设计
10.5 同步器和判断器
10.6 采用锁相环进行时钟综合和同步
10.7 综述：未来方向和展望
10.8 小结
10.9 进一步探讨
设计方法插入说明G——设计验证
第11章 设计运算功能块
11.1 引言
11.2 数字处理器结构中的数据通路
11.3 加法器
11.4 乘法器
11.5 移位器
11.6 其他运算器
11.7 数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑
11.8 综述：设计中的综合考虑
11.9 小结
11.10 进一步探讨
第12章 存储器和阵列结构设计
12.1 引言
12.2 存储器内核
12.3 存储器外围电路
12.4 存储器的可靠性及成品率
12.5 存储器中的功耗
12.6 存储器设计的实例研究
12.7 综述：半导体存储器的发展趋势与进展
12.8 小结
12.9 进一步探讨
设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试
思考题答案
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